[发明专利]一种有机聚硅氧烷膦酸基中温质子交换膜及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201010128634.7 申请日: 2010-03-18
公开(公告)号: CN101807703A 公开(公告)日: 2010-08-18
发明(设计)人: 沈春晖 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: H01M8/02 分类号: H01M8/02;H01M2/16
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 唐万荣
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种有机聚硅氧烷膦酸基中温质子交换膜及其制备方法。一种有机聚硅氧烷膦酸基中温质子交换膜,其特征在于它由γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷和膦酸基烷氧基硅烷通过溶胶-凝胶工艺制备而成的,所述各原料γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷∶2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷∶膦酸基烷氧基硅烷的摩尔比为1∶1∶1.5~1∶0.3∶0.2。该中温质子交换膜在中温和低湿度下具有较高的质子传导率,甚至在无水条件下仍然能传导质子,且柔韧性好、力学强度高,在中温燃料电池中的使用寿命长。
搜索关键词: 一种 有机 聚硅氧烷膦酸基中温 质子 交换 及其 制备 方法
【主权项】:
一种有机聚硅氧烷膦酸基中温质子交换膜,其特征在于它由γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷和膦酸基烷氧基硅烷通过溶胶-凝胶工艺制备而成的,所述各原料γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷∶2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷∶膦酸基烷氧基硅烷的摩尔比为1∶1∶1.5~1∶0.3∶0.2。
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