[发明专利]换热器无效
申请号: | 201010128661.4 | 申请日: | 2010-03-04 |
公开(公告)号: | CN101825406A | 公开(公告)日: | 2010-09-08 |
发明(设计)人: | 笹冈高明;小平宗男 | 申请(专利权)人: | 日立电线株式会社 |
主分类号: | F28D1/04 | 分类号: | F28D1/04;F28F21/08;B23K1/19;B23K101/14;B23K103/10 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种换热器,是将由铝(Al)构成的散热片部件和的管部件通过软钎焊或者与其同样的简单接合方式接合而成的。散热片部件(1)在由铝(Al)或者以铝(Al)为主要成分的合金构成的散热片用基体材料(6)的表面上的至少与管部件(2)接合的部分具备包含铜(Cu)的软焊料润湿保护膜层(12),管部件(2)在由铜(Cu)或者以铜(Cu)为主要成分的金属构成的管用基体材料(11)的表面上的至少与散热片部件(1)接合的部分上具备由包含锡(Sn)的软焊料构成的软焊料保护膜层(12),散热片部件(1)和管部件(2)通过由来于软焊料润湿保护膜层(5)和软焊料保护膜层(12)的铜(Cu)和锡(Sn)的金属扩散接合来进行接合。 | ||
搜索关键词: | 换热器 | ||
【主权项】:
一种换热器,具有将散热片部件和管部件接合而成的结构,其特征在于,上述散热片部件在由铝(Al)或者以铝(Al)为主要成分的合金构成的散热片用基体材料的表面上的至少与上述管部件接合的部分具备包含铜(Cu)的软焊料润湿保护膜层,上述管部件在由铜(Cu)或者以铜(Cu)为主要成分的金属构成的管用基体材料的表面上的至少与上述散热片部件接合的部分上具备由包含锡(Sn)的软焊料构成的软焊料保护膜层,上述散热片部件和上述管部件通过由来于上述软焊料润湿保护膜层和上述软焊料保护膜层的铜(Cu)和锡(Sn)的金属扩散接合来进行接合。
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