[发明专利]双层贯通多孔氧化铝膜的制备方法无效
申请号: | 201010128757.0 | 申请日: | 2010-03-22 |
公开(公告)号: | CN102199784A | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 柴玉俊;刘增彦;闫小龙;王宁 | 申请(专利权)人: | 河北师范大学 |
主分类号: | C25D11/12 | 分类号: | C25D11/12;C25D11/16 |
代理公司: | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人: | 董金国 |
地址: | 050016 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种双层贯通多孔氧化铝膜的制备方法。将铝箔先进行电化学抛光;接着用小电流预氧化,再在一定电压下继续氧化,然后,用磷酸/铬酸的混合液除去氧化铝膜;最后对铝箔进行二次氧化,扩孔,得到几乎无铝基的高度有序双层贯通多孔氧化铝膜。本发明通过以小电流进行预氧化,以及调整氧化铝膜位置的方法,实现了在较高电压下使铝箔稳定氧化而不发生击穿。在较短的时间内得到几乎无铝基的高度有序双层贯通多孔氧化铝膜。该方法工艺简单,成本低,成功率高,可用于纳米材料、器件等的制备。 | ||
搜索关键词: | 双层 贯通 多孔 氧化铝 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种双层贯通多孔氧化铝膜的制备方法,其特征在于包括以下步骤:(1)在冰水浴条件下,将高纯铝箔浸入高氯酸与乙醇的体积比为1∶4的混合液中进行电化学抛光,电流为100~200mA,抛光时间为1~3min;(2)在搅拌下,将抛光后的高纯铝箔在0.3mol/L草酸电解液中,电压为10~20V,电流为1~7mA的条件下预氧化0.5~1h,微调铝箔(氧化膜)的位置,向上提起铝箔,使铝箔片顶端稍露出电解液面,继续在电压为30~40V,电流为5~15mA的条件下氧化1.5~3h;(3)将步骤(2)所得铝箔在温度50℃的条件下,在0.6mol/L H3PO4和0.18mol/L H2CrO4按等体积混合的混合液中浸泡1h,除去铝箔表面的氧化膜;(4)对铝箔进行二次氧化:将步骤(3)所得到的铝箔在0.3mol/L草酸电解液中,电压为10~25V,电流为1~7mA的条件下预氧化0.5~1h,然后,控制电压为30~40V、电流为5~15mA、氧化5~15h,得到浅黄色或白色、且较脆的双层氧化铝膜;(5)将步骤(4)得到的双层氧化铝膜在温度为30℃、0.5mol/L H3PO4中扩孔10~60min,冲洗干净,得到内孔径为60~100nm,膜总厚度约为100μm的双层贯通多孔氧化铝膜。
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