[发明专利]功率MOS中ESD PN结的轮廓显现溶液及方法有效
申请号: | 201010128901.0 | 申请日: | 2010-03-19 |
公开(公告)号: | CN102192850A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 余萍;洪春雷;范启义 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;成都成芯半导体制造有限公司 |
主分类号: | G01N1/28 | 分类号: | G01N1/28;G01Q30/02 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 20120*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种功率MOS中ESD PN结的轮廓显现溶液及方法,通过使用质量百分比浓度为49%的HF溶液和质量百分比浓度为70%的HNO3溶液以1∶300~5∶100的体积配比制成轮廓显现溶液,并将待测样品在该轮廓显现溶液中浸泡预定的时间,该轮廓显现溶液与N+区域反应而对P+区域损伤较少,从而清晰地显现了功率MOS中ESD PN结的轮廓。此外,该轮廓显现方法简单而容易操作,且能提供带有较少损伤的轮廓,以便于器件的后续SEM分析。 | ||
搜索关键词: | 功率 mos esd pn 轮廓 显现 溶液 方法 | ||
【主权项】:
一种功率MOS中ESD PN结的轮廓显现溶液,其特征在于,包括质量百分比浓度为49%的HF溶液和质量百分比浓度为70%的HNO3溶液,所述HF溶液和所述HNO3溶液的体积配比范围为1∶300~5∶100。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;成都成芯半导体制造有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;成都成芯半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010128901.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有自动掀盖功能的柜式投影幕
- 下一篇:发光元件