[发明专利]发光器件封装有效
| 申请号： | 201010128905.9 | 申请日： | 2010-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN101834256A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 金起范 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;王春伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光器件封装。所述发光器件封装可包括：具有其中形成有腔的封装体、引线框、和位于所述腔中并与引线框电连接的发光器件。所述引线框可穿过封装体以使得引线框的一个末端位于腔内而引线框的另一末端暴露于封装体的外部。所述引线框可部分涂覆有薄金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，包括：包括位于下部体上的上部体的体；在所述上部体中形成的腔；包括彼此电隔离的第一引线框和第二引线框的引线框，其中所述第一和第二引线框的第一末端位于所述上部体和所述下部体之间并且延伸入所述腔中，所述第一和第二引线框的第二末端延伸出所述体之外并且与所述下部体的对应的侧面和底面接触；在所述引线框的部分上设置的金属层；和位于所述腔中并与所述引线框电耦合的发光器件。
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