[发明专利]用于低温低压烧结的固定设备无效
| 申请号： | 201010128909.7 | 申请日： | 2010-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN101826474A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | S·哈特曼;柳春雷 | 申请（专利权）人： | ABB研究有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 薛峰 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及用于低温低压烧结的固定设备。具体而言，提供了一种固定设备(1；20)，其用于通过烧结夹在元件(7，9；21，22)之间的结合层(8；23)来结合多个元件(7，9；21，22)；其包括：支撑框架(2；24)；夹持装置(3；25)；接收区，该接收区用于接收包括多个元件(7，9；21，22)的堆组(4)，在该多个元件(7，9；21，22)中间布置结合层(8；23)，其中，夹持装置(3；25)适于当堆组(4)载入接收区时夹持堆组(4)并且恒定地施加烧结压力。固定设备(1；20)可在一种使用烧结工艺来结合多个元件(7，9；21，22)的方法中应用。所述方法包括如下步骤：将堆组(4)夹持至固定设备的接收区内；将热量施加至堆组(4)和结合层(8；23)，从而执行结合层(8；23)的烧结工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 低温 低压 烧结 固定 设备 | ||
【主权项】：
一种固定设备(1；20)，其用于通过烧结在元件(7，9；21，22)之间的结合层(8；23)来结合多个元件(7，9；21，22)；所述固定设备包括：支撑框架(2；24)；夹持装置(3；25)；接收区，其用于接收包括所述多个元件(7，9；21，22)的堆组(4)，在所述多个元件(7，9；21，22)中间布置所述结合层(8；23)；其中，所述夹持装置(3；25)适于当所述堆组(4)载入所述接收区时夹持所述堆组(4)并且恒定地施加烧结压力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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