[发明专利]电容触控面板感应层的加工方法无效
申请号: | 201010128911.4 | 申请日: | 2010-03-22 |
公开(公告)号: | CN101794186A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 陈栋南 | 申请(专利权)人: | 牧东光电(苏州)有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044;H01B5/14;H01B1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215126 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种电容触控面板感应层的加工方法,属于电容触控面板感应层的加工技术领域。本发明在加工电容触控面板的感应层工艺中使用激光镭射手段,使加工后的产品表面没有蚀刻痕迹,划线线条更加优化,降低生产成本和污染排放,提高生产效率;使触控精确度高,稳定性好的效果。 | ||
搜索关键词: | 电容 面板 感应 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种电容触控面板感应层的加工方法,包括如下步骤,其特征在于:所述步骤在无尘条件下进行;步骤一:在矩形透明导电基板(1)的导电面四个角分别设置一个靶标(2);步骤二:利用步骤一中四个靶标在透明导电基板(1)的导电面设置矩形状隔离层(3);步骤三:沿步骤二中隔离层(3)四周边缘镀金属导电层(4);步骤四:去除步骤二中隔离层(3)露出矩形状导电面;步骤五:用激光镭射切割步骤四中矩形状导电面形成图案层(6);步骤六:用激光镭射切割步骤三中金属导电层(4),在图案层(6)与金属导电层(4)连接处形成电极(5)。
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