[发明专利]CMOS图像传感器的像素结构及其制造方法有效
申请号: | 201010128912.9 | 申请日: | 2010-03-08 |
公开(公告)号: | CN101789437A | 公开(公告)日: | 2010-07-28 |
发明(设计)人: | 余泳 | 申请(专利权)人: | 昆山锐芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李丽 |
地址: | 215300 江苏省昆山市开发*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | CMOS图像传感器,包括晶体管和光电二极管,该晶体管包括:依次位于外延薄膜表面的栅介质层和栅极以及位于栅介质层和栅极两侧的侧壁;位于所述栅极一侧外延薄膜内的掺杂阱且所述掺杂阱包围所述相邻隔离结构;位于栅极、侧壁一侧的所述掺杂阱内的重掺杂区;位于栅极下方的外延薄膜内的阈值电压调节区,与所述掺杂阱相邻;该光电二极管包括:位于外延薄膜内的深掺杂区,其与邻近隔离结构具有距离,深度大于阈值电压调节区且与之部分重叠;位于所述外延薄膜内与深掺杂区导电类型相反的浅掺杂区,深度小于深掺杂区且与隔离结构以及阈值电压调节区相邻。本发明减小图像传感器的残像,适用于亚微米层次的制造工艺、具有较小漏电流且制造工艺简单。 | ||
搜索关键词: | cmos 图像传感器 像素 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种CMOS图像传感器的像素结构,包括:半导体衬底、位于衬底上方的外延薄膜、位于所述外延薄膜内的隔离结构、位于所述隔离结构之间的外延薄膜内的MOS晶体管以及与所述MOS晶体管相邻的光电二极管,其特征在于,所述MOS晶体管包括:依次位于外延薄膜表面的栅介质层和栅极以及位于栅介质层和栅极两侧的侧壁;位于所述栅极一侧的外延薄膜内的掺杂阱,且所述掺杂阱包围所述相邻隔离结构;位于栅极、侧壁一侧的所述掺杂阱内的重掺杂区;位于栅极下方的外延薄膜内的阈值电压调节区,与所述掺杂阱相邻;所述光电二极管包括:位于所述外延薄膜内的深掺杂区,所述深掺杂区与邻近隔离结构具有距离,深掺杂区深度大于阈值电压调节区且与之部分重叠;位于所述外延薄膜内与深掺杂区导电类型相反的浅掺杂区,深度小于深掺杂区,且与隔离结构以及阈值电压调节区相邻。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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