[发明专利]用于FN隧穿编程及擦除的三维存储器阵列有效
申请号: | 201010129555.8 | 申请日: | 2010-03-03 |
公开(公告)号: | CN101901809A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 龙翔澜;施彦豪;赖二琨;李明修;吕函庭 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种三维存储单元阵列,包括半导体基体柱及位线柱的一阵列、介电电荷捕捉结构、以及排列成正交于半导体基体柱及位线柱的所述阵列的多个阶层的字符线结构。所述半导体基体柱在相对的第一及第二边具有相对应的位线柱,以提供源极端及漏极端。所述半导体基体柱在相对的第三及第四边具有第一及第二通道表面。介电电荷捕捉结构则覆盖第一及第二通道表面,以在所述三维阵列的每一阶层的每一半导体基体柱的两边提供资料储存位置。上述元件可操作成一三维与门(AND)解码的闪存。 | ||
搜索关键词: | 用于 fn 编程 擦除 三维 存储器 阵列 | ||
【主权项】:
1.一种三维存储单元阵列,包括:多个三维排列的双存储单元结构,该双存储单元结构包括一半导体基体柱、位于该半导体基体柱的相对的第一及第二边的第一及第二位线柱、位于该半导体基体柱的相对的第三及第四边的介电电荷捕捉结构、排列成邻接位于该半导体基体柱的该第三边的该介电电荷捕捉结构的一第一字符线,以及排列成邻接位于该半导体基体柱的该第四边的该介电电荷捕捉结构的一第二字符线;以及一控制器,用以编程及擦除该多个双存储单元结构中的选取的存储单元,其方式为施加偏压于相对应的所述半导体基体柱与该第一及第二字符线的一以感应Fowler-Nordheim隧穿。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的