[发明专利]一种优化GH706合金的热处理方法无效
| 申请号： | 201010131039.9 | 申请日： | 2010-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN102199742A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 孙文儒;信昕;祁峰;刘芳;张伟红;贾丹;于连旭;郭守仁;胡壮麒 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C22F1/16 | 分类号： | C22F1/16 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 110015 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种优化GH706合金的热处理方法，主要是优化GH706合金力学性能的热处理方法，该方法能使GH706合金具有更高的持久性能、拉伸性能及冲击性能。其特征在于，热处理工艺为：700～750℃，6～10小时，55℃/h冷却，600～650℃，6～10小时，空冷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 gh706 合金 热处理 方法 | ||
【主权项】：
一种优化GH706合金的热处理方法，其特征在于，热处理工艺为：700～750℃，6～10小时，40～60℃/h冷却，600～650℃，6～10小时，空冷。
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