[发明专利]一种真空断路开关触头材料的制备方法无效

专利信息
申请号: 201010131084.4 申请日: 2010-03-24
公开(公告)号: CN101787453A 公开(公告)日: 2010-07-28
发明(设计)人: 刘新宽;刘平 申请(专利权)人: 上海理工大学
主分类号: C22C1/02 分类号: C22C1/02;B22D27/04;H01B1/02
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 吴宝根
地址: 200093 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种真空断路开关触头材料的制备方法及其所用的水冷模设备。该方法是先将铜及铬在真空感应炉中熔化成合金液相,然后浇铸成铸坯。具体工艺参数是:真空度小于1×10-1Pa,根据铬含量的比例,加热到1600~1950℃范围,待铬完全熔化后,搅拌精炼20min,然后将合金熔液注入一个在四周通水冷却的水冷模设备中,控制浇铸温度保持在1600~1800℃。用该方法制备的触头材料组织致密,晶粒细小,导电性能提高,气体含量降低,锭坯尺寸大,成品率高,同时所用的生产设备较为普遍,生产成本低,更易于实现批量生产。
搜索关键词: 一种 真空 断路 开关 材料 制备 方法
【主权项】:
一种真空断路开关触头材料的制备方法,其特征在于包括如下的制备步骤:(1)、真空感应炉熔化将铬及铜在真空感应炉中,控制感应炉内真空度小于1×10-1Pa,加热到1600~1900℃,将铬及铜熔化成铬及铜合金液,继续搅拌精炼20min;(2)、浇铸将合金熔液注入一个在四周通水冷却的水冷模设备的模具腔体中,控制浇铸温度保持在1650~1800℃,浇铸成铸坯,铸坯可直接机械加工到真空开关触头材料尺寸。
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