[发明专利]一种采用导电泡棉防止EMI泄漏的方法无效
| 申请号： | 201010131122.6 | 申请日： | 2010-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN101807098A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 滕学军;吴明生;姚萃南 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250014 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种采用导电泡棉防止EMI泄漏的方法，采用具有良好导电性能的泡棉型材，镶嵌在服务器机箱的各种缝隙中对机箱内的模块元件进行屏蔽防止EMI泄漏，在电源装配后窗和通风孔上加装由片状棉型材制成的百叶窗。泡棉型材包括断面呈矩形、圆形条或板材或其他各种异型材。采用导电泡棉具有的高导电性能和良好形变特性，可以很好地“堵”住孔缝，从而具有装配简单、减少服务器EMI泄漏的优点。本发明的有益效果是：提供了一种装配简单、防止EMI泄漏的方法，具有很好的应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 导电 防止 emi 泄漏 方法 | ||
【主权项】：
一种采用导电泡棉防止EMI泄漏的方法，其特征在于，采用具有良好导电性能的泡棉型材，镶嵌在服务器机箱的各种缝隙中对机箱内的模块元件进行屏蔽防止EMI泄漏，在电源装配后窗和通风孔上加装由片状棉型材制成的百叶窗。
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