[发明专利]晶圆框架的运送装置及运送方法

摘要

本发明提供一种能够实现小型化的晶圆框架的运送装置及运送方法。其技术方案包括：倒立部(4)使晶圆框架(W)倒立成其平面沿铅直方向的状态；移动部(5)以该状态运送晶圆框架(W)。由此，与以晶圆框架(W)的平面沿水平方向的状态进行运送的情况相比，晶圆框架(W)的运送路径所需面积变小，因此，其结果是能够实现小型化。即，由于在本实施例中使晶圆框架(W)的平面倒立成沿铅直方向的状态运送，因此，运送路径至少仅用晶圆框架(W)的移动距离乘以晶圆框架(W)的厚度的面积即可，因此，能够使运送路径所需面积相比现有技术变小。

主权项

一种运送装置，为运送平面状的框架的运送装置，所述框架保持贴着电子元件的薄板；其特征在于，包括：保持部，保持所述框架；倒立部，使该保持部移动并至少使保持薄板的所述框架的平面呈沿铅直方向的状态；移动部，使因该倒立部而平面呈沿所述铅直方向的状态的所述框架沿水平方向移动。