[发明专利]金属与塑料接合结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201010131774.X 申请日: 2010-02-23
公开(公告)号: CN102162575A 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 范淑惠;何益君;邱耀弘 申请(专利权)人: 晟铭电子科技股份有限公司
主分类号: F16S1/14 分类号: F16S1/14;B29C45/14
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 中国台湾台北内*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明揭露了一种金属与塑料接合结构及其制造方法,该接合结构包含一金属基板、至少一塑料附着件以及一保护膜。其中各塑料附着件设于金属基板之一面上,以一覆膜工艺将保护膜覆盖在金属基板及各塑料附着件的表面,通过此,当金属基板进行表面加工处理时,保护膜使塑料附着件与金属基板间的附着强度不致弱化。
搜索关键词: 金属 塑料 接合 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种金属与塑料接合结构,其特征在于包含:一金属基板,其一面具有多个孔洞;至少一塑料附着件,分别附着于所述金属基板具有所述多个孔洞之一面上;以及一保护膜,覆设在所述至少一塑料附着件及所述金属基板的表面。
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