[发明专利]封装基板模块及其条状封装基板

摘要

本发明公开了一种封装基板模块及其条状封装基板，该条状封装基板包括多个基板单元，沿一第一方向排列，其中每一基板单元包括一第一侧边、一第二侧边以及一注模口，前述注模口设置于第一侧边，且第二侧边相对于第一侧边。特别地是，前述第一侧边具有至少两个长条形的凹陷部，前述第二侧边具有至少两个长条形的凸出部，对应于前述凹陷部，其中凸出部的一长轴方向平行于前述第一方向。本发明可有效节省材料成本，更可大幅提升生产效率。

主权项

一种条状封装基板，包括：多个基板单元，沿一第一方向排列，其中每一该基板单元包括：一第一侧边，具有至少两个长条形的第一凹陷部以及一第一凸出部，其中该第一凸出部形成于所述第一凹陷部之间；一注模口，设置于该第一侧边；以及一第二侧边，相对于该第一侧边，具有至少两个长条形的第二凸出部，其中所述第二凸出部的位置分别对应于所述第一凹陷部，且所述第二凸出部的一长轴方向平行于该第一方向。