[发明专利]真空蒸镀装置在审
申请号: | 201010131993.8 | 申请日: | 2010-03-23 |
公开(公告)号: | CN101876058A | 公开(公告)日: | 2010-11-03 |
发明(设计)人: | 杨明生;王曼媛;刘惠森;范继良;王勇;张华 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种真空蒸镀装置,其包括传输机构、蒸镀机构、传感控制装置及真空机构,传输机构包括主腔体、闸门,传输组件及驱动器,主腔体两侧开设有闸口,闸门安装于所述闸口处,主腔体底部开设有连接口,驱动器与闸门及传输组件连接,驱动器驱动基板在传输组件上移动;蒸镀机构包括副腔体、挡板、动力组件、蒸发舟及蒸发源,蒸发舟安装于副腔体内,蒸发源放置于蒸发舟内,副腔体正对主腔体的连接口处开设有对接口,挡板安装于连接口与对接口之间;传感控制装置包括传感器及与控制器,控制器与传输组件及蒸发舟电连接;真空机构包括粗抽管道、真空泵以及闸阀,粗抽管道与副腔体连通,粗抽管道与真空泵相连接。 | ||
搜索关键词: | 真空 装置 | ||
【主权项】:
一种真空蒸镀装置,适用于有机发光二极管行业中基板的蒸镀工艺,其特征在于,所述真空蒸镀装置包括:传输机构,所述传输机构包括主腔体、闸门,传输组件以及驱动器,所述主腔体呈中空结构,所述主腔体两侧分别正对开设有闸口,两闸门分别安装于两所述闸口处,所述主腔体的底部还开设有连接口,所述传输组件连接于两所述闸口之间,所述驱动器与所述闸门及所述传输组件连接,所述驱动器驱动所述闸门相对所述闸口的打开或关闭,所述驱动器驱动所述基板在所述传输组件上移动;蒸镀机构,所述蒸镀机构包括副腔体、挡板、动力组件、蒸发舟以及至少一个蒸发源,所述副腔体呈中空结构,所述蒸发舟安装于所述副腔体内,所述蒸发源放置于所述蒸发舟内,所述副腔体正对所述主腔体的所述连接口处开设有对接口,所述挡板安装于所述连接口与所述对接口之间,且所述挡板与所述动力组件连接,所述挡板与所述副腔体的中空结构形成副密封空腔,所述挡板与所述主腔体的中空结构形成主密封空腔,所述驱动器驱动所述挡板打开或关闭;当所述挡板打开,所述主密封空腔与所述副密封空腔相互连通;当所述挡板关闭,所述主密封空腔与所述副密封空腔相互独立密封;传感控制装置,所述传感控制装置包括传感器及与所述传感器电连接的控制器,所述传感器安装于所述主腔体内,所述控制器与所述传输组件及蒸发舟电连接;以及真空机构,所述真空机构包括粗抽管道、真空泵以及闸阀,所述粗抽管道的一端与所述副腔体连通,所述粗抽管道的另一端与所述真空泵相连接,所述闸阀安装在所述真空泵与所述副腔体之间。
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