[发明专利]基于非等值均压配置的高压硅堆的制备方法无效
申请号: | 201010132383.X | 申请日: | 2010-03-26 |
公开(公告)号: | CN101807530A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 傅正财;陆国庆;李锐海;孙伟;张磊 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学;中国南方电网有限责任公司电网技术研究中心 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L25/11 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人: | 王锡麟;王桂忠 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种高电压试验技术领域的基于非等值均压配置的高压硅堆的制备方法,以高压硅堆中每个硅整流管的分压相等为条件分别计算得到硅整流管及其均压元件的参数值,然后以若干个并联均压元件的硅整流管为一组封装成一个高压硅堆子模块,并进一步串联组成高压硅堆,其中:每个高压硅堆子模块内的硅整流管所对应的均压元件均相同,实现分段近似完全均压的高压硅堆非等值均压元件配置。本发明制备得到的高压硅堆能有效提高整个硅堆的耐压水平和电压利用率。 | ||
搜索关键词: | 基于 等值 配置 高压 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于非等值均压配置的高压硅堆的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步:均压元件参数确定:硅堆中每个硅整流管在反向运行时等效为一个硅整流管反向内阻Rf与PN结反向势垒电容Cf并联而成,每个硅整流管与地之间形成对地电容Ce,与高压端形成分布电容Ch,则完全均压的高压硅堆非等值均压元件配置参数Ri和Ci为:R i = G i · R f R f · | Y i | 2 - G i , ]]>C i = | Y i | 2 ω B i - C f , ]]> Yi=Gi+jBi.其中:i=2,3,…,n,n为高压子硅堆个数,ω为角频率,Rf、Cf、Ci和Ch满足以下节点导纳方程:其中:Y1~Yn分别为硅堆中每个硅整流管反向内阻Rf、PN结反向势垒电容Cf、均压电阻Ri和均压电容Ci并联的导纳,Ye和Yh分别是对地电容Ce与对高压端分布电容Ch的导纳,R1和C1按硅堆反向泄漏电流要求取值,104Cf<C1<105Cf,R1=Rf×5%,Rf和Cf通过硅整流管参数手册得到;第二步:制作高压硅堆:(1)选取常温下硅整流管的反向漏电流小于等于0.5μA且在100℃下反向漏电流小于等于5μA的硅整流管;(2)对硅堆进行分段,将若干个硅整流管分为一组封装成一个硅整流管子模块,然后每一个硅整流管子模块与一个对应的均压器件并联组成高压子硅堆,再将若干个高压子硅堆串联组成高压硅堆。(3)对各硅整流管子模块进行清洗,将清洗后的子模块放入100℃烘箱内烘烤1小时,然后在其表面喷绝缘漆,制成基于等值均压配置的高压硅堆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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