[发明专利]高硅无取向冷轧薄板及其制造方法有效
| 申请号： | 201010132628.9 | 申请日： | 2010-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN102199721A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 于艳;王成全;方园 | 申请（专利权）人： | 宝山钢铁股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C38/06 | 分类号： | C22C38/06;C22C38/60;C22C38/58;C22C38/54;C22C38/38;C22C38/32;B22D11/16;B22D11/22;C21D8/02;C23G3/02;C21D1/26 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 201900 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 高硅无取向冷轧薄板，其成分重量百分比为：C≤0.01％，Si：4.5～7％，Mn≤2％，Al≤0.5％，P≤0.1％，S≤0.01％，N≤0.01％，O≤0.02％，B≤0.08％，余Fe和不可避免杂质。本发明采用薄带连铸工艺直接生产出1～5mm的铸带，通过对凝固、冷却过程以及在线热轧的控制获得具有一定晶粒尺寸和织构的带钢，经过后续的退火、温轧、冷轧、成品退火等工序，生产出高性能无取向高硅冷轧薄板。 | ||
| 搜索关键词： | 高硅无 取向 冷轧 薄板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
高硅无取向冷轧薄板，其成分重量百分比为：C≤0.01％，Si：4.5～7％，Mn≤2％，Al≤0.5％，P≤0.1％，S≤0.01％，N≤0.01％，O≤0.02％，B≤0.08％，余Fe和不可避免杂质。
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