[发明专利]镀覆基材有效
| 申请号： | 201010133445.9 | 申请日： | 2006-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101942652A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 相场玲宏;河村一三;高桥祐史 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/42 | 分类号： | C23C18/42 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;刘瑞东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是提供一种基底金属的耐蚀性优异、并且可提高焊料接合性，而且在成本方面也比现有制品有利的具有无电解镀金皮膜的基材。本发明的镀覆基材，是在基材上具有多层膜的镀覆基材，其特征在于，该多层膜包括：下层，其为无电解镀镍皮膜；中间层，其是膜厚度为0.2nm以上、小于10nm，或者重量为0.2432μg/cm2以上、小于12.160μg/cm2的置换型无电解镀钯皮膜；上层，其为无电解镀金皮膜。 | ||
| 搜索关键词： | 镀覆 基材 | ||
【主权项】：
一种镀覆基材，是在基材上具有多层膜的镀覆基材，其特征在于，该多层膜包括：下层，其为无电解镀镍皮膜；中间层，其是膜厚度为0.2nm以上、小于10nm，或者重量为0.2432μg/cm2以上、小于12.160μg/cm2的置换型无电解镀钯皮膜；上层，其为无电解镀金皮膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日矿金属株式会社，未经日矿金属株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010133445.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：液压控制阀组
- 下一篇：一种无风保温室温度调节系统及其方法
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
