[发明专利]具有内嵌式芯片及硅导通孔晶粒之堆栈封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201010135373.1 | 申请日： | 2010-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101859752A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 杨文焜 | 申请（专利权）人： | 杨文焜 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48;H01L23/482;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所 11265 | 代理人： | 叶树明 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 半导体组件封装结构包含一第一晶粒具有一硅导通孔(TSV)，其开口于第一晶粒的背侧以暴露出接合垫；一增层耦接于所述接合垫及末端金属垫间，并利用所述硅导通孔耦合所述接合垫及末端金属垫；一基板具有内嵌一第二晶粒，且上电路配线及下电路配线分别设于基板的上侧及下侧；以及一导电通孔结构用以耦合所述末端金属垫与上电路配线及下电路配线。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 内嵌式 芯片 硅导通孔 晶粒 堆栈 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体组件封装结构，其特征在于，包含：一第一晶粒具有一硅导通孔，其开口于所述第一晶粒的背侧以显露出接合垫；一增层耦接于所述接合垫及末端金属垫间，并藉由所述硅导通孔耦接所述接合垫及末端金属垫；一基板是内嵌一第二晶粒，上电路配线及下电路配线分别设于所述基板的上侧与下侧；及一导电通孔结构用以耦接所述末端金属垫与上电路配线及下电路配线。
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