[发明专利]半导体模块和便携式设备无效
| 申请号： | 201010135462.6 | 申请日： | 2010-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN101819959A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 长松正幸;小原泰浩;臼井良辅 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体模块和便携式设备。在绝缘树脂层的与半导体元件搭载面相反的一侧的主表面设置有包含外部连接区域的配线层。配线层由保护层覆盖。在保护层上设置有露出外部连接区域的开口。外部连接区域构成为向绝缘树脂层凹陷的凹下形状。基板安装用焊球填充在整个开口中，并且填充在外部连接区域部分的凹部中，从而连接到分隔层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 便携式 设备 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，其特征在于，包括元件搭载用基板和半导体元件，所述元件搭载用基板包含：基底、设置在所述基底的一个主表面的第一配线层、设置在所述基底的另一个主表面的第二配线层、以及覆盖所述基底的另一个主表面并且设置有使所述第二配线层的外部连接区域露出的开口的保护层，所述半导体元件安装在所述基底的一个主表面侧，所述外部连接区域的第二配线层的表面的位置比所述基底侧的保护层的底面更靠近所述基底侧。
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