[发明专利]钻石切工参数测量方法及测量装置无效

专利信息
申请号: 201010136202.0 申请日: 2010-03-29
公开(公告)号: CN101793840A 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 石斌;袁心强 申请(专利权)人: 中国地质大学(武汉)
主分类号: G01N21/84 分类号: G01N21/84
代理公司: 武汉华旭知识产权事务所 42214 代理人: 刘荣
地址: 430074 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种钻石切工参数测量方法及专用装置,测量方法的步骤包括根据样品台直径选择相应尺寸的标准样品,将不同尺寸标准样品的测量结果作为测量的校正系数,根据被测钻石尺寸选择相应直径的样品台,将被测钻石放置在选定的样品台上置入切工参数测量仪器,采集样品台及钻石不同侧面图像,通过对各图像进行处理、分析与计算,找出图像中与钻石切工相关的关键特征点,并计算出关键特征点的位置坐标并计算出切工参数,并对被测钻石切工参数进行校正;所述专用装置,包括光源、可旋转样品台、摄像镜头和图像采集系统。采用本发明测量方法和装置,可精确测量不同尺寸的钻石切工参数,测试快捷、使用方便。
搜索关键词: 钻石 参数 测量方法 测量 装置
【主权项】:
一种钻石切工参数测量方法,其特征在于,根据样品台直径选择相应尺寸的标准样品,将不同尺寸标准样品的测量结果作为测量的校正系数,根据被测钻石尺寸选择相应直径的样品台,将被测钻石放置在选定的样品台上置入切工参数测量仪器,采集样品台及钻石不同侧面图像,通过对各图像进行处理、分析与计算,找出图像中与钻石切工相关的关键特征点,并计算出关键特征点的位置坐标,由位置坐标计算出切工参数,选取与样品台直径对应的校正系数对被测钻石切工参数进行校正。
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