[发明专利]基于阳极氧化铝的GaN基图形衬底模板的制作方法无效
申请号: | 201010136297.6 | 申请日: | 2010-03-26 |
公开(公告)号: | CN101807518A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 张佰君;卫静婷;饶文涛 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈卫 |
地址: | 510275 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于阳极氧化铝的GaN基图形衬底模板的制备方法。该方法包括以下步骤:在衬底上生长一层GaN基模板;在该GaN基膜板上沉积铝层;用在铝层表面铺设微球层;在衬底上进行金属蒸镀;通过超声震动去除单分子层结构的微球层,得到图形化的金属层;利用该金属层作为掩膜,在铝层表面刻蚀出凹坑;去除金属层并形成多孔氧化铝层;利用多孔氧化铝层作为掩膜,将氧化铝层上的图形转移到GaN基模板上;去除多孔氧化铝层,得到GaN基材料图形衬底模板。本发明是一种工艺简单,成本较低,图形凹坑大小及间距可控的微米级GaN基图形衬底制备方法。 | ||
搜索关键词: | 基于 阳极 氧化铝 gan 图形 衬底 模板 制作方法 | ||
【主权项】:
一种基于阳极氧化铝的GaN基图形衬底模板的制备方法,其特征在于包括以下步骤:步骤1:在衬底上生长一层用于氮化物外延生长的GaN基模板;步骤2:在该GaN基模板上沉积铝层;步骤3:在铝层表面铺设微球,形成单分子层结构的微球层;步骤4:在衬底上进行金属蒸镀,蒸镀的金属通过微球之间的空隙沉积到铝层的表面;步骤5:通过超声震动去除单分子层结构的微球层,得到图形化的金属层;步骤6:利用该金属层作为掩膜,通过化学腐蚀或等离子干法刻蚀,在铝层表面刻蚀出凹坑;步骤7:去除金属层,并对铝层通过阳极氧化形成多孔网状氧化铝层;步骤8:利用氧化铝层作为掩膜,通过刻蚀方式将氧化铝层上的图形转移到GaN基模板上;步骤9:最后去除多孔氧化铝层,得到GaN基材料图形衬底模板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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