[发明专利]集成电路器件、金属互连及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010136542.3 申请日: 2010-03-12
公开(公告)号: CN101840905A 公开(公告)日: 2010-09-22
发明(设计)人: 崔重先;崔吉铉;朴炳律;李钟鸣;朴津镐;郑暳炅 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L23/528 分类号: H01L23/528;H01L21/768
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张波
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供一种集成电路器件、金属互连及其制造方法。该金属互连包括:金属线,具有第一端和设置在第一端的相反侧的第二端;通孔,电连接到金属线;以及无活性段,从第一端延伸且包括空隙。减小拉应力以防止在通孔下方产生空隙。从而,基本防止了由于电致迁移引起的线损坏,由此改善了器件的电特性。
搜索关键词: 集成电路 器件 金属 互连 及其 制造 方法
【主权项】:
一种集成电路器件,包括:基板上的电互连结构,所述电互连结构包括:下金属化图案,具有第一端;上金属化图案,与所述下金属化图案交叠;以及导电通孔,从所述上金属化图案的下表面垂直延伸到所述下金属化图案的上表面上的第一接触区域;并且其中所述下金属化图案的所述第一端通过所述下金属化图案的无电活性部分与所述第一接触区域分隔开,所述下金属化图案的所述无电活性部分成形为具有侧壁,该侧壁渐缩为在所述第一端处的一点,使得当沿从所述第一接触区域延伸到所述第一端处的所述点的方向观察时,所述下金属化图案具有变窄的截面。
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