[发明专利]具有封装环的半导体芯片及其制作方法无效
| 申请号： | 201010136671.2 | 申请日： | 2010-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN102201374A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 王辉;罗大杰 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 谢安昆;宋志强 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有封装环的半导体芯片，该半导体芯片包括：半导体衬底上的有源区和有源区之上依次形成的多个金属互连层，所述半导体芯片还包括：位于每个金属互连层中的封装环，所述封装环为环绕有源区的四边形形状，且四边形中每相邻两边以圆弧连接。本发明还公开了一种具有封装环的半导体芯片的制作方法，采用该芯片和方法能够避免封装环发生断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 封装 半导体 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具有封装环的半导体芯片，该半导体芯片包括：半导体衬底上的有源区和有源区之上依次形成的多个金属互连层，其特征在于，所述半导体芯片还包括：位于每个金属互连层中的封装环，所述封装环为环绕有源区的四边形形状，且四边形中每相邻两边以圆弧连接。
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