[发明专利]一种LED多晶片集成封装器件无效
| 申请号： | 201010137216.4 | 申请日： | 2010-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN102201397A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 向德祥;于正国;李静静;徐俊峰 | 申请（专利权）人： | 安徽莱德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED多晶片集成封装器件，它包括基板[1]和若干个晶片[6]，其特征是它还包括硅片[3]、荧光粉层[4]和光学硅胶透镜[5]，所述硅片[3]底部镀有镀金层，若干个晶片[6]串并联焊接在硅片[3]上形成串并联电路，所述基板[1]为紫铜板，基板[1]上开设有方槽，方槽底部电镀镍银，硅片[3]位于方槽内，硅片[3]与方槽底部之间是合金焊片[2]，使硅片[3]固定在方槽内；荧光粉层[4]填充并覆盖硅片[3]上且上表面形成凸面，硅胶透镜[5]呈半球形固定在基板[1]上方覆盖荧光粉层[4]。本发明可靠性高，光效高，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 多晶 集成 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种LED多晶片集成封装器件，它包括基板[1]和若干个晶片[6]，其特征是它还包括硅片[3]、荧光粉层[4]和光学硅胶透镜[5]，所述硅片[3]底部镀有镀金层，若干个晶片[6]串并联焊接在硅片[3]上形成串并联电路，所述基板[1]为紫铜板，基板[1]上开设有方槽，方槽底部电镀镍银，硅片[3]位于方槽内，硅片[3]与方槽底部之间是合金焊片[2]，使硅片[3]固定在方槽内；荧光粉层[4]填充并覆盖硅片[3]上且上表面形成凸面，硅胶透镜[5]呈半球形固定在基板[1]上方覆盖荧光粉层[4]。
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