[发明专利]一种无氰高速镀银电镀液无效
| 申请号： | 201010138113.X | 申请日： | 2010-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101781782A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 李炳芳;徐启泰 | 申请（专利权）人： | 宁波舜佳电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及电化学镀银技术领域，一种无氰高速镀银电镀液，解决了现有技术镀银电镀液毒性大或生产效率低的问题，提供一种无氰高速镀银电镀液，所述电镀液中各组分的质量浓度为：硝酸银40-60g/L，硫代硫酸钠100～300g/L，焦亚硫酸钠45～85g/L，硫酸钠8-22g/L，硼酸15～38g/L，光亮剂0-2.5mg/L。本发明毒性小，电镀速度快。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 镀银 电镀 | ||
【主权项】：
一种无氰高速镀银电镀液，其特征在于，所述电镀液中各组分的质量浓度为：硝酸银40-60g/L，硫代硫酸钠100～300g/L，焦亚硫酸钠45～85g/L，硫酸钠8-22g/L，硼酸15～38g/L，光亮剂0-2.5mg/L。
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