[发明专利]单层软性线路板及其实现方法无效
| 申请号： | 201010138770.4 | 申请日： | 2010-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101795532A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 谷勇;李晶晶;林蕾 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;焦丽 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种单层软性线路板及其实现方法。所述实现方法具体是在原单层软性线路板FPC上延伸制作出一块导电区域，并通过该导电区域接地来实现所述原单层FPC的接地屏蔽，这样就能够增强单层FPC的接地屏蔽效果，同时节省制作时间和成本，并提高FPC的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 单层 软性 线路板 及其 实现 方法 | ||
【主权项】：
一种单层软性线路板的实现方法，其特征在于，所述方法包括：在原单层软性线路板FPC上延伸制作出一块导电区域；通过所述导电区域接地来实现所述原单层FPC的接地屏蔽。
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