[发明专利]具有凹陷的单元片接合区域的引线框

摘要

一种具有凹陷单元片接合区域的引线框。该引线框具有顶面和底面及被限定为顶面与底面之间的距离的第一引线框厚度。该引线框具有位于减小的单元片接合区域内的单元片接合区域表面。第二厚度被限定为单元片接合区域表面与底面之间的距离。第二引线框厚度小于第一引线框厚度，使得被设置并附接于单元片接合区域表面的半导体单元片具有减小的总封装厚度。在单元片接合区域表面与顶面之间形成的侧壁包含用来附接单元片的粘合材料，其减小粘合剂溢流并防止导线接合污染。

主权项

一种用于接纳并电连接到半导体单元片的引线框，所述引线框包括：顶面和顶面，其中，第一引线框厚度被限定为所述顶面与所述底面之间的距离；在所述顶面中的减小的单元片接合区域，用于接纳半导体单元片，所述减小的单元片接合区域具有位于所述顶面与所述底面之间的单元片接合区域表面和围绕所述单元片接合区域表面的周边延伸至所述顶面的侧壁，其中，所述单元片接合区域表面与所述底面之间的距离限定小于所述第一引线框厚度的第二引线框厚度；以及多个导电区，其布置在所述单元片接合区域表面的周围并与之间隔开。