[发明专利]基片上载装置在审
申请号: | 201010139352.7 | 申请日: | 2010-03-30 |
公开(公告)号: | CN101826452A | 公开(公告)日: | 2010-09-08 |
发明(设计)人: | 杨明生;郭业祥;刘惠森;范继良;王勇;王曼媛 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种基片上载装置,用于将基片盒中的基片上载至半导体生产线,包括真空腔体、抽真空控制机构、基片盒载台及升降装置,真空腔体上设有基片入口、基片出口及通气孔,所述基片入口装有密封腔门,所述基片出口装有出口闸阀;所述抽真空控制机构包括真空管、真空计和真空闸阀,真空管的一端与通气孔相连通,另一端连接抽真空系统和充气系统,真空计和真空闸阀安装在真空管上;基片盒载台置于真空腔体内,包括固定板和检测单元;所述升降装置的输出轴密封穿过所述真空腔体与所述基片盒载台固定相连,并控制所述基片盒载台做升降运动。与现有技术相比,本发明在基片上载过程中一直维持在稳定的真空状态中,保证真空腔体的气密封和清洁度。 | ||
搜索关键词: | 上载 装置 | ||
【主权项】:
一种基片上载装置,用于将基片盒中的基片通过机械手上载至生产线上,其特征在于,包括:真空腔体,所述真空腔体的腔壁上分别开设有供所述基片盒进出的基片入口、供所述机械手进出的基片出口、以及通气孔,所述基片入口安装有与之相配合的密封腔门,所述基片出口上安装有出口闸阀;抽真空控制机构,所述抽真空控制机构包括真空管、真空计和真空闸阀,所述真空管的一端与所述通气孔相连通,另一端分别连接抽真空系统和充气系统,所述真空计和真空闸阀均安装在所述真空管上;基片盒载台,所述基片盒载台置于所述真空腔体内,所述基片盒载台包括承载基片盒的固定板和检测基片盒状态的检测单元;升降装置,所述升降装置的输出轴密封穿过所述真空腔体的底部与所述基片盒载台固定相连,并控制所述基片盒载台做升降运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造