[发明专利]铁粉锡基复合焊锡合金球及其覆晶植球的方法无效
申请号: | 201010139645.5 | 申请日: | 2010-03-22 |
公开(公告)号: | CN102198566A | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 王宣胜 | 申请(专利权)人: | 王宣胜 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种铁粉锡基复合焊锡合金球及其覆晶植球的方法,主要是将极小的铁金属颗粒添加在焊锡合金球内,以制造出含有铁粉的焊锡合金球,可通过磁性设备将整颗复合焊锡合金球有效吸引,使在覆晶植球的过程中,可有效协助超微小焊锡合金球定位,而将其牢固地吸引、充填在植球钢板孔洞内,另配合适当的除球工艺,除去多余焊锡合金球,便可抵抗超微小焊锡合金球的表面吸湿、静电效应所产生的团簇集结现象,从而顺利完成植球工艺,以增益微小型电路基板和电子组件的结合。 | ||
搜索关键词: | 铁粉 复合 焊锡 合金 及其 覆晶植球 方法 | ||
【主权项】:
一种铁粉锡基复合焊锡合金球,其特征在于,其是在锡球内结合铁粒子。
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