[发明专利]抑制固态界面反应的Sn-Ag-Cu-Zn-Ge无铅钎料及其制备方法无效
| 申请号： | 201010139876.6 | 申请日： | 2010-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN101791748A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 陆皓;余春;杨扬;陈俊梅;胡月胜 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种用于电子封装技术领域的抑制固态界面反应的Sn-Ag-Cu-Zn-Ge无铅钎料及其制备方法。所述的钎料组分及其质量百分比为：Ag为0％-3.5％，Cu为0％-0.7％，Zn为0％-2％，Ge为0％-0.3％，余量为Sn。制备方法为：首先，将Sn粒放入KCl+LiCl共晶保护盐熔液中，升温，加入高纯Ag丝和/或Cu丝，第一次保温，充分搅拌，得到均匀的Sn-TM溶液；然后，向合金溶液中加入微量Zn箔和/或Ge粒，第二次保温，并充分搅拌；之后，降温，浇入钎料模具中。本发明解决了现有技术中无铅钎料由于含Sn量高，容易于基板金属发生反应，造成基板大量溶解，同时在界面形成大量金属间化合物，严重影响界面可靠性的缺点，制备本发明的无铅钎料工艺简单，容易产量化。 | ||
| 搜索关键词： | 抑制 固态 界面 反应 sn ag cu zn ge 无铅钎 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种抑制固态界面反应的Sn-Ag-Cu-Zn-Ge无铅钎料，其特征在于，其组分及其质量百分比为：Ag为0％-3.5％，Cu为0％-0.7％，Zn为0％-2％，Ge为0％-0.3％，余量为Sn。
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