[发明专利]一种贯孔式振子装置晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 201010140071.3 | 申请日： | 2010-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN101820264A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 赵岷江;黄国瑞 | 申请（专利权）人： | 台晶(宁波)电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H01L41/053 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315800 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种贯孔式振子装置晶圆级封装结构，包括上盖、振子单元、基座、封装环以及金属导通孔，封装环设置在基座与上盖之间，供上盖与基座结合，并将振子单元气密封装于基座上，金属导通孔垂直贯穿基座并与振子单元电性连接，从而提供振子单元之讯号输出/输入，因此可达到高度整合的封装，改善三明治封装结构所导致的热应力问题，进而减少贵金属材料用料与进一步微缩尺寸，降低因高频化而衍生的寄生电容/电感效应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贯孔式振子 装置 晶圆级 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种贯孔式振子装置晶圆级封装结构，包括振子单元(20)、上盖(10)、基座(40)、封装环(30)和至少一个金属导通孔(50)，其特征在于，所述的振子单元(20)设置在所述的基座(40)上；所述的封装环(30)设置在所述的基座(40)外缘；所述的上盖(10)设置在所述的封装环(30)上，罩设于所述的振子单元(20)；所述的振子单元(20)予以气密封装；所述的振子单元(20)上表面具有上表面电极(21)，下表面具有下表面电极(22)；所述的基座(40)底部设有基座金属焊垫(41)；所述的上表面电极(21)和下表面电极(22)分别通过导电凸块(23)与所述的金属导通孔(50)上端电性连接，所述的基座金属焊垫(41)与所述的金属导通孔(50)下端电性连接；所述的金属导通孔(50)垂直贯穿所述的基座(40)，并位于所述的导电凸块(23)下方。
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