[发明专利]树脂组合物及包含其的半固化胶片、层合板和电路板有效
| 申请号： | 201010140281.2 | 申请日： | 2010-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102206397A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 余利智;李泽安;甘若兰;周立明 | 申请（专利权）人： | 台光电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08L61/14;B32B27/04;B32B17/04;B32B15/092;B32B15/20;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种树脂组合物，其主要包括环氧树脂、硬化促进剂、交联剂以及含磷树脂，该含磷树脂为9，10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物或其衍生物所取代的双酚酚醛树脂或酚醛树脂，该树脂组合物可应用于半固化胶片或电路基板绝缘层。此外，本发明还涉及含有该树脂组合物的半固化胶片、层合板和电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 包含 固化 胶片 合板 电路板 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，包括：环氧树脂；硬化促进剂；交联剂；以及含磷树脂，其为9，10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷菲‑10‑氧化物或其衍生物所取代的双酚酚醛树脂或酚醛树脂。
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