[发明专利]一种超薄LED背光模块有效
| 申请号： | 201010140500.7 | 申请日： | 2010-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101852369A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 商松 | 申请（专利权）人： | 北京巨数数字技术开发有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V8/00;F21V19/00;F21V17/00;F21V29/00;F21V13/00;H01L25/075;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超薄LED背光模块，包括若干LED和至少一导光板；每一LED包括至少一红色LED薄膜芯片、至少一绿色LED薄膜芯片和至少一蓝色LED薄膜芯片；各LED薄膜芯片并排连接，形成一多边体；每一LED还包括一与所述多边体形状相一致的封装体，用于整体封装各色LED薄膜芯片，并且，所述封装体表面设置有散射膜层；所述LED嵌入设置在所述导光板内，并且，所述LED厚度与所述导光板厚度比为0.6∶1至1∶1。本发明厚度较薄、光线利用率高，导光板光线均匀，导光效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 led 背光 模块 | ||
【主权项】：
一种超薄LED背光模块，其特征在于，包括若干LED和至少一导光板；每一LED包括至少一红色LED薄膜芯片、至少一绿色LED薄膜芯片和至少一蓝色LED薄膜芯片；各LED薄膜芯片并排连接，形成一多边体；每一LED还包括一与所述多边体形状相一致的封装体，用于整体封装各色LED薄膜芯片，并且，所述封装体表面设置有散射膜层；所述LED嵌入设置在所述导光板内，并且，所述LED厚度与所述导光板厚度比为0.6∶1至1∶1。
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