[发明专利]发光二极管芯片及其封装结构无效
| 申请号： | 201010141892.9 | 申请日： | 2010-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN102214762A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 陈宏男;郑文豪 | 申请（专利权）人： | 尚安品有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 文琦;陈波 |
| 地址： | 中国台湾高雄县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管芯片，包括一第一电极以及一金属复合层。金属复合层设置在第一电极，金属复合层具有一镍层。本发明通过设置金属复合层在第一电极，以提高楔形接合的良率，且避免芯片毁坏。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 芯片 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管芯片，其特征在于，包括：一第一电极；以及一金属复合层，设置于所述第一电极，所述金属复合层具有一镍层。
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