[发明专利]具有肖特基二极管的沟槽式功率半导体结构及其制造方法有效
申请号: | 201010141986.6 | 申请日: | 2010-03-23 |
公开(公告)号: | CN102201366A | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 许修文;叶俊莹 | 申请(专利权)人: | 科轩微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/06 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 王月玲;武玉琴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种具有肖特基二极管的沟槽式功率半导体结构及其制造方法,所述方法包括下列步骤:a)形成一漏极区于一基板内;b)形成至少二个栅极结构于漏极区的上方,并且,形成一本体与至少一源极区于相邻二个栅极结构之间;c)形成一第一介电结构覆盖栅极结构;d)通过第一介电结构,形成至少一接触窗于本体,此接触窗的侧边邻接于源极区,而使源极区裸露于外;e)形成一第二介电结构于接触窗内,第二介电结构并具有至少一第二开口曝露接触窗的部分底面;f)通过第二介电结构蚀刻本体,以形成一窄沟槽延伸至本体下方的漏极区,此窄沟槽的宽度小于接触窗的宽度;以及g)于前述接触窗与窄沟槽内填入一金属层。 | ||
搜索关键词: | 具有 肖特基 二极管 沟槽 功率 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种具有一肖特基二极管的沟槽式功率半导体结构的制造方法,其特征在于,包括:形成一漏极区于一基板内;形成至少二个栅极结构于该漏极区的上方,并且,形成一本体与至少一源极区于相邻二该栅极结构之间;形成一第一介电结构覆盖该栅极结构;通过该第一介电结构,形成至少一接触窗于该本体,该接触窗的侧边邻接于该源极区,而使该源极区裸露于外;形成一第二介电结构于该接触窗内,该第二介电结构具有至少一第二开口曝露该接触窗的部分底面;通过该第二介电结构蚀刻该本体,以形成一窄沟槽延伸至该本体下方的该漏极区,该窄沟槽的宽度小于该接触窗的宽度;以及于该接触窗与该窄沟槽内填入一金属层,该金属层电性连接至该源极区,并形成该肖特基二极管于该金属层与该漏极区的接面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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