[发明专利]具有肖特基二极管的沟槽式功率半导体结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010141986.6 申请日: 2010-03-23
公开(公告)号: CN102201366A 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 许修文;叶俊莹 申请(专利权)人: 科轩微电子股份有限公司
主分类号: H01L21/77 分类号: H01L21/77;H01L27/06
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 王月玲;武玉琴
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具有肖特基二极管的沟槽式功率半导体结构及其制造方法,所述方法包括下列步骤:a)形成一漏极区于一基板内;b)形成至少二个栅极结构于漏极区的上方,并且,形成一本体与至少一源极区于相邻二个栅极结构之间;c)形成一第一介电结构覆盖栅极结构;d)通过第一介电结构,形成至少一接触窗于本体,此接触窗的侧边邻接于源极区,而使源极区裸露于外;e)形成一第二介电结构于接触窗内,第二介电结构并具有至少一第二开口曝露接触窗的部分底面;f)通过第二介电结构蚀刻本体,以形成一窄沟槽延伸至本体下方的漏极区,此窄沟槽的宽度小于接触窗的宽度;以及g)于前述接触窗与窄沟槽内填入一金属层。
搜索关键词: 具有 肖特基 二极管 沟槽 功率 半导体 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种具有一肖特基二极管的沟槽式功率半导体结构的制造方法,其特征在于,包括:形成一漏极区于一基板内;形成至少二个栅极结构于该漏极区的上方,并且,形成一本体与至少一源极区于相邻二该栅极结构之间;形成一第一介电结构覆盖该栅极结构;通过该第一介电结构,形成至少一接触窗于该本体,该接触窗的侧边邻接于该源极区,而使该源极区裸露于外;形成一第二介电结构于该接触窗内,该第二介电结构具有至少一第二开口曝露该接触窗的部分底面;通过该第二介电结构蚀刻该本体,以形成一窄沟槽延伸至该本体下方的该漏极区,该窄沟槽的宽度小于该接触窗的宽度;以及于该接触窗与该窄沟槽内填入一金属层,该金属层电性连接至该源极区,并形成该肖特基二极管于该金属层与该漏极区的接面。
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