[发明专利]在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法无效
| 申请号： | 201010142936.X | 申请日： | 2010-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN102215638A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 李志勇;施文雄 | 申请（专利权）人： | 昌硕科技(上海)有限公司;和硕联合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 宋冠群 |
| 地址： | 201319 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法，应用于电路板。电路板具有第一表面与第二表面。第一表面具有预定位置。第二表面与第一表面背对而设。通孔直插式元件具有接脚。上述方法包括下述步骤：印刷焊接材料于第二表面；提供承载单元，承载单元上承载通孔直插式元件；将电路板承载于承载单元上，第一表面面对承载单元，通孔直插式元件对应于预定位置，且接脚穿过第一表面而露出于第二表面；将承载单元与电路板通过回焊炉进行回焊。由此，通孔直插式元件可于回焊电路板的第二表面的同时焊接于电路板。相较于传统的方法，其取代了人工焊接，既省时又省力。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 技术 工艺 焊接 通孔直插式 元件 方法 | ||
【主权项】：
一种在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法，应用于电路板，所述电路板具有第一表面与第二表面，所述第一表面具有预定位置，所述第二表面与所述第一表面背对而设，所述通孔直插式元件具有接脚，其特征是，所述方法包括下述步骤：印刷焊接材料于所述第二表面；提供承载单元，所述承载单元上承载所述通孔直插式元件；将所述电路板承载于所述承载单元上，所述第一表面面对所述承载单元，所述通孔直插式元件对应于所述预定位置，且所述接脚穿过所述第一表面而露出于所述第二表面；以及将所述承载单元与所述电路板通过回焊炉进行回焊。
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