[发明专利]提高半导体制冷系统稳定性的装置有效
| 申请号： | 201010143650.3 | 申请日： | 2010-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN102213502A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 余小虎;聂宏飞;余斌;罗晋;金敏;龚岳俊 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出一种提高半导体制冷系统稳定性的装置，包括半导体制冷器，所述半导体制冷器包括冷端以及设置于其两侧的热端，所述冷端与其两端的热端之间分别设置有半导体制冷片，需要被冷却的介质从第一管路接口处流入，通过半导体制冷器的冷端后，从第二管路接口流出，冷却水从第三管路接口处流入，通过半导体制冷器的热端后，从第四管路接口流出，其中，所述冷却水流入热端的部分通过电控流量调节阀调节，所述半导体制冷片上靠近热端部分设置有温度传感器。本发明提出的提高半导体制冷系统稳定性的装置，提高了半导体制冷系统工况的稳定性，使制冷系统输出的功率更加稳定，更进一步，该装置还可以节省资源。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 半导体 制冷系统 稳定性 装置 | ||
【主权项】：
一种提高半导体制冷系统稳定性的装置，其特征在于，包括半导体制冷器，所述半导体制冷器包括冷端以及设置于其两侧的热端，所述冷端与其两端的热端之间分别设置有半导体制冷片，需要被冷却的介质从第一管路接口处流入，通过半导体制冷器的冷端后，从第二管路接口流出，冷却水从第三管路接口处流入，通过半导体制冷器的热端后，从第四管路接口流出，其中，所述冷却水流入热端的部分通过电控流量调节阀调节，所述半导体制冷片上靠近热端部分设置有温度传感器。
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