[发明专利]一种无气隙整体式环形镇流器制造工艺及镇流器有效
申请号: | 201010143904.1 | 申请日: | 2010-04-12 |
公开(公告)号: | CN101800122A | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 陈球南 | 申请(专利权)人: | 东莞市源殿电子科技有限公司 |
主分类号: | H01F38/10 | 分类号: | H01F38/10;H01F41/00;H01F41/02 |
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地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种无气隙整体式环形镇流器的制造工艺,其包括以下步骤:(1)将无取向硅钢片按设定尺寸裁成长条,将该长条状的硅钢片卷绕并沿周向360度施加压力压制成一占空系数为98%以上的环形的铁芯;(2)将所述铁芯在氮气的完全保护下进行蓝化热处理,消除硅钢片内部应力,细化硅钢片内部晶格,并在其表面形成均匀氧化保护膜;(3)利用大气压力将高温树脂漆与氧化硅的混合物压入经过蓝化热处理的铁芯缝隙内,并将该铁芯充分浸漆与烘干,使烘干后的铁芯的各层硅钢片牢固地粘连成一整体。本发明还公开了根据该制造工艺生产的镇流器,本发明用无取向的硅钢片通过特殊工艺处理,能达到或超过用高质量有取向硅钢片制成的铁芯的导磁性能,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 无气隙 整体 环形 镇流器 制造 工艺 | ||
【主权项】:
一种无气隙整体式环形镇流器的制造工艺,其特征在于:其包括以下步骤:(1)将无取向硅钢片按设定尺寸裁成长条,将该长条状的硅钢片卷绕并沿周向360度施加压力压制成一占空系数为98%以上的环形的铁芯;(2)将所述铁芯在氮气的完全保护下进行蓝化热处理,消除硅钢片内部应力,细化硅钢片内部晶格,并在其表面形成均匀氧化保护膜,铁芯内部应力得到消除,其顺磁性能得到明显改善;(3)制备颗粒大小为1800~2200目的氧化硅,并将其与高温树脂漆均匀混合;利用大气压力将高温树脂漆与氧化硅的混合物,压入经过蓝化热处理的铁芯缝隙内,并将该铁芯充分浸漆与烘干,使烘干后的铁芯的各层硅钢片牢固地粘连成一整体。
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