[发明专利]一种冬暖夏凉的半导体冷热踏脚台无效
| 申请号： | 201010144403.5 | 申请日： | 2010-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN102213503A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 杨树鑫 | 申请（专利权）人： | 杨树鑫 |
| 主分类号： | F25B21/04 | 分类号： | F25B21/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 515041 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种冬暖夏凉的半导体冷热踏脚台，包括箱状的外壳，其特征在于外壳的上面板设置有半导体致冷片，半导体致冷片的上表面紧密安装有上金属块，上金属块上面覆盖有橡胶层，半导体致冷片的下表面紧密安装有下金属块，下金属块朝下连接有散热片。外壳相对的两个侧面分别设置有进风口和出风口，并与外壳内部设置的风扇构成空气流通通道。本发明的踏脚台设计为箱状结构，内设有既能致热又能致冷的半导体致冷片，冬天使踏脚台上面板发热，夏天使踏脚台上面板变凉，使用时将双脚直接踏在踏脚台上，具有冬暖夏凉供足部取暖或降温的舒适效果，且使用更为方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 冬暖夏凉 半导体 冷热 踏脚台 | ||
【主权项】：
一种冬暖夏凉的半导体冷热踏脚台，包括箱状的外壳，其特征在于外壳的上面板设置有半导体致冷片，半导体致冷片的上表面紧密安装有上金属块，上金属块上面覆盖有橡胶层，半导体致冷片的下表面紧密安装有下金属块，下金属块朝下连接有散热片。
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