[发明专利]引线框架电镀下料装置有效
| 申请号： | 201010144736.8 | 申请日： | 2010-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN101805918A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 王振荣;黄春杰 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦 |
| 地址： | 201616 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种引线框架电镀下料装置，其特征在于，包括：定位装置，用于将夹持有引线框架的钢带定位；施力装置，用于对夹持引线框架的弹簧夹施加力；所述定位装置与施力装置的位置使得定位装置定位钢带后，施力装置运动过程中能够对弹簧夹施加作用力。弹簧夹位于施力装置的运动路线上，施力装置运动时，推动弹簧夹，可使弹簧夹解除对引线框架的夹持力。本发明中的引线框架电镀下料装置，可快速解除弹簧夹对引线框架的夹持力，劳动强度低，效率高。而且可配合钢带的行进速度设置为自动下料，效率更高。减少了误伤的危险。可适应大规模生产的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 电镀 装置 | ||
【主权项】：
引线框架电镀下料装置，其特征在于，包括：定位装置，用于将夹持有引线框架的钢带定位；施力装置，用于对夹持引线框架的弹簧夹施加力，施力装置可运动地安装；所述定位装置与施力装置的位置使得定位装置定位钢带后，施力装置运动过程中能够对弹簧夹施加作用力以使弹簧夹解除对引线框架的夹持力。
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