[发明专利]一种大尺寸直下式LED背光源及制备方法

摘要

本发明公开了一种大尺寸直下式LED背光源及制备方法。背光源结构包括边发射型LED、金属基板以及下壁壳；边发射型LED由圆锥形半反半透镜、LED芯片、封装树脂以及LED灯座构成；金属基板上冲压多个反光碗，反光碗在金属基板上均匀分布，下壁壳为框形结构，设置在金属基板的下端，下壁壳与金属基板之间形成空腔，在空腔内，金属基板下表面和下壁壳上表面设有微细结构，反光碗下端的微细结构与下壁壳上表面的微细结构连接，形成吸液芯；相邻反光碗之间设有支撑柱，支撑柱与反光碗等高，与下壁壳上表面的微细结构连接，形成吸液芯。本发明提供一种在低成本的前提下兼顾性能与能耗，实现大尺寸LCD轻薄化的LED背光源结构及制造工艺。

主权项

一种大尺寸直下式LED背光源结构，包括边发射型LED、金属基板以及下壁壳，其特征在于：所述金属基板上冲压多个反光碗，反光碗在金属基板上均匀分布，在金属基板上表面设有厚度为0.08mm-0.1mm热绝缘介质层，热绝缘介质层上表面覆有连接LED芯片的布线电路；所述下壁壳为框形结构，设置在金属基板的下端，下壁壳与金属基板之间形成空腔，空腔中充有40％-45％空腔体积的工质；在空腔内，金属基板下表面和下壁壳上表面设有微细结构，反光碗下端的微细结构与下壁壳上表面的微细结构连接，形成吸液芯；相邻反光碗之间设有支撑柱，支撑柱与反光碗等高，与下壁壳上表面的微细结构连接，形成吸液芯；相邻支撑柱之间的距离为10-20mm；所述微细结构是指间距为0.1-0.2mm、高为0.1-0.2mm的微凸起，或者是铜粉颗粒烧结层；所述微凸起为锥形或柱形；边发射型LED由圆锥形半反半透镜、LED芯片、封装树脂以及LED灯座构成；LED芯片置于灯座上，半反半透镜是壁厚为0.2mm-0.8mm的圆锥形玻璃透镜，通过玻璃罩将其固定于LED芯片上方，玻璃罩内部充满封装树脂；灯座被固定于反光碗的内部且位于反光碗中轴线上；LED芯片与反光碗中心的最低端相距1-2mm；反光碗内壁和LED灯座上都涂有反光材料；布线电路将多个LED芯片串联连接成一个串联支路，多个串联支路并联连接。