[发明专利]LED封装设计无效
| 申请号： | 201010145560.8 | 申请日： | 2006-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN101834174A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 亚历克斯易·A·尔恰克;保罗·潘纳席翁;罗伯特·F·小卡利塞克;迈克尔·利姆;伊莱弗特利尔斯·利多里奇斯;乔·A·维尼夏;克里斯琴·霍普菲纳 | 申请（专利权）人： | 发光装置公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人： | 段迎春 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 揭露了一种发光装置，以及相关元件、工艺、系统及方法。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 设计 | ||
【主权项】：
一种系统，包括：发光装置阵列，其包括一对发光装置，所述发光装置具有一对最接近边缘，所述发光装置阵列中至少一些发光装置具有至少约1毫米长的边缘；及基底，其支撑所述发光装置阵列以使该对相邻的所述发光装置的最接近边缘之间的距离为至多约200微米。
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