[发明专利]自交联型丙烯酸酯树脂高温烧结电子银浆的制备方法无效
| 申请号： | 201010145846.6 | 申请日： | 2010-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN101834008A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 王杰;沈良;宋锡瑾 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H01L31/0224 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 林怀禹 |
| 地址： | 310027 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了自交联型丙烯酸酯树脂高温烧结电子银浆的制备方法。该方法首先选择丙烯酸酯类单体，通过溶液聚合制备自交联型丙烯酸酯树脂；然后将超细银粉、低熔点无铅玻璃粉末、表面改性剂、助剂和消泡剂混合分散其中，经反复研磨，制得电子银浆。本发明提供的制备高温烧结型电子银浆的方法，具有工艺简单、方便易行，无须特殊设备，投资小，产品性能便于控制等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 交联 丙烯酸酯 树脂 高温 烧结 电子 制备 方法 | ||
【主权项】：
自交联型丙烯酸酯树脂高温烧结电子银浆的制备方法，其特征在于：该方法首先选择丙烯酸酯类单体，通过溶液聚合制备自交联型丙烯酸酯树脂；然后将超细银粉、低熔点无铅玻璃粉末、表面改性剂、助剂和消泡剂混合分散其中，经反复研磨，制得电子银浆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江大学，未经浙江大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010145846.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高温潜油电泵电缆
- 下一篇：一种火焰探测器的冷却装置
