[发明专利]图像传感器的、具有三维结构的单位像素及其制造方法无效
| 申请号： | 201010146031.X | 申请日： | 2010-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN101859761A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 安熙均 | 申请（专利权）人： | (株)赛丽康 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L27/146;H01L21/50;H01L21/60;H04N5/335 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 余朦;王艳春 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种图像传感器的、具有三维结构的单位像素包括：层叠的第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片中的一个具有光电二极管，第一芯片和第二芯片中的另一个具有用于接收来自光电二极管的信息和输出所接收的信息的电路。第一芯片包括第一焊盘，第一焊盘突出地置于第一芯片的上表面以限定凹凸结构，第二芯片包括第二焊盘，第二焊盘凹陷地置于第二芯片的上表面以限定与第一芯片的凹凸结构对应的凹凸结构。第一芯片和第二芯片通过第一焊盘和第二焊盘的结合而相互配合。 | ||
| 搜索关键词： | 图像传感器 具有 三维 结构 单位 像素 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种图像传感器的、具有三维结构的单位像素，包括层叠的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片中的一个具有光电二极管，所述第一芯片和所述第二芯片中的另一个具有用于接收来自所述光电二极管的信息和输出所接收的信息的电路，所述单位像素包括：所述第一芯片，包括第一焊盘，所述第一焊盘突出地置于所述第一芯片的上表面以限定出凹凸结构；以及所述第二芯片，包括第二焊盘，所述第二焊盘凹陷地置于所述第二芯片的上表面以限定出与所述第一芯片的所述凹凸结构对应的凹凸结构，其中，所述第一芯片和所述第二芯片通过所述第一焊盘和所述第二焊盘的结合而相互配合。
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