[发明专利]可抑制外界高频噪声的芯片结构无效
| 申请号： | 201010146898.5 | 申请日： | 2010-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN101834170A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 李秉纬 | 申请（专利权）人： | 苏州扩达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/552;H01L23/60 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215021 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可抑制外界高频噪声的芯片结构，其特征在于：设有至少2个地焊盘，其中一个地焊盘与芯片的内部电路相连接，称为“干净地”，其它的地焊盘与有高频干扰源的焊盘的防静电保护电路相连接，称为“脏的地”；所述“干净地”和“脏的地”之间设有隔离电阻；在所述有高频干扰源的焊盘与内部电路之间设有滤波电路。本发明通过额外增加一个“干净的”地焊盘，以及电阻、电容、邦定线上的寄生电感组成的滤波结构，达到在某一频率上有较好的滤波效果，有效抑制了高频噪声。 | ||
| 搜索关键词： | 可抑制 外界 高频 噪声 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种可抑制外界高频噪声的芯片结构，其特征在于：设有至少2个地焊盘，其中一个地焊盘与芯片的内部电路相连接，称为“干净地”，其它的地焊盘与有高频干扰源的焊盘的防静电保护电路相连接，称为“脏的地”；所述“干净地”和“脏的地”之间设有隔离电阻；在所述有高频干扰源的焊盘与内部电路之间设有滤波电路。
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