[发明专利]具有功率覆盖层的双侧冷却的功率模块有效
| 申请号： | 201010146956.4 | 申请日： | 2010-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN101840914A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | R·A·博普雷;A·V·高达;L·D·J·斯特瓦诺维克;S·A·索洛维奇 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;谭祐祥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及具有功率覆盖层的双侧冷却的功率模块。一种功率模块(20)包括一个或多个半导体功率器件(22)，该一个或多个半导体功率器件(22)具有结合到该器件上的功率覆盖层(POL)(24)。第一散热器组件(30)在与POL(24)相对的一侧上结合到半导体功率器件(22)上。第二散热器组件(28)与POL(24)的结合到半导体功率器件(22)上的一侧相对而结合到该POL(24)上。半导体功率器件(22)、POL(24)、第一通道散热器组件(30)和第二通道散热器组件(28)一起形成双侧冷却的功率覆盖模块。第二通道散热器组件(28)单独地经由柔顺热界面材料(26)结合到POL(24)上而无需平面化、铜焊或冶金结合。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 功率 覆盖层 冷却 模块 | ||
【主权项】：
一种功率模块(20)，包括：至少一个半导体功率器件(22)；结合到所述至少一个半导体功率器件(22)上的功率覆盖层(POL)(24)；在所述至少一个半导体功率器件(22)的与所述POL(24)相对的一侧上结合到所述至少一个半导体功率器件(22)上的第一散热器组件(30)；以及与所述POL(24)的结合到所述至少一个半导体(22)上的一侧相对而单独地经由柔顺热界面材料(TIM)(26)结合到所述POL(24)上的第二散热器组件(28)，所述至少一个半导体功率器件(22)、POL(24)、第一散热器组件(30)和第二散热器组件(28)一起形成双侧冷却的功率覆盖模块(20)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通用电气公司，未经通用电气公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010146956.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于精梳机的梳理布
- 下一篇：光学器件、光扫描仪以及图像形成装置
- 同类专利
- 专利分类
