[发明专利]一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法有效
| 申请号： | 201010147042.X | 申请日： | 2010-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN101827496A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王富成;王彩霞;许瑛;钱文鲲;韩雪川 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，包括如下步骤：在压合后形成的PCB板上铣出阶梯槽；在阶梯槽中用激光钻出多个盲孔；在PCB板表面进行沉铜电镀；对沉铜后的PCB板进行图形电镀；在图形电镀后的所述阶梯槽的表面铣出通槽。本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法通过在阶梯槽面上设计金属化激光盲孔，能有效增加电镀铜与基材的接触面积，有效增强电镀铜和基材的结合力，提高产品品质，避免出现电镀铜和基板分层剥离，造成焊接不良的现象；并且在图形电镀之后进行铣通槽，在PCB板进行外层图形加工时板面平整，贴膜效果好，能有效改善蚀刻不良，减少产品报废的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 台阶 pcb 加工 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：A、在压合后形成的PCB板上铣出阶梯槽；B、在阶梯槽中用激光钻出多个盲孔；C、在PCB板表面进行沉铜电镀；D、对沉铜后的PCB板进行图形电镀；E、在图形电镀后的所述阶梯槽的表面铣出通槽。
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