[发明专利]多层电路板及其总成有效
申请号: | 201010147195.4 | 申请日: | 2010-04-15 |
公开(公告)号: | CN102223751A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 邱宏渝;钟明宪;吴侑霖 | 申请(专利权)人: | 华通电脑股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K1/02 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是一种多层电路板,包括一顶部外层电路板、一底部外层电路板、复数中央电路板以及复数绝缘层,该顶部外层电路板是于近一边缘处从第一位置至第n位置间隔穿设n个开口,n为大于2的整数,该底部外层电路板相对于该顶部外层电路板的第n位置形成第n标示码,该等中央电路板阶梯式地从相对于该顶部外层电路板的第一至n位置形成标示码,自标示码朝第n位置处设置有对应于该等开口的复数穿孔,而自第一位置至标示码处为实心结构,该等绝缘层是设置于二电路板之间。通过中央电路板实心结构与穿孔结构的配合,能轻易检测中央电路板排列的正确性。 | ||
搜索关键词: | 多层 电路板 及其 总成 | ||
【主权项】:
一种多层电路板,其特征在于,包括:一顶部外层电路板,其是于近一边缘处从第一位置至第n位置间隔穿设n个开口,n为大于2的整数;一底部外层电路板,其是于相对于该顶部外层电路板的第n位置形成第n标示码;复数中央电路板,其是从该顶部外层电路板朝该底部外层电路板具有n‑1个中央电路板,其中第一中央电路板相对于该顶部外层电路板的第一位置形成有第一标示码,且于相对于第二位置至第n位置处间隔穿设有相对于该等开口的复数第一穿孔;而第x中央电路板相对于该顶部外层电路板的第x位置形成有第x标示码,且相对于该x+1位置至n位置穿设有复数第x穿孔,且该第x中央电路板相对于该顶部外层电路板的第一位置至第x‑1的位置为实心结构,其中x为2至n‑1;复数绝缘层,其是分别设置于该顶部外层电路板与中央电路板之间、该底部外层电路板与中央电路板之间以及各二中央电路板之间。
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