[发明专利]多层电路板及其总成有效

专利信息
申请号: 201010147195.4 申请日: 2010-04-15
公开(公告)号: CN102223751A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 邱宏渝;钟明宪;吴侑霖 申请(专利权)人: 华通电脑股份有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K1/02
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明是一种多层电路板,包括一顶部外层电路板、一底部外层电路板、复数中央电路板以及复数绝缘层,该顶部外层电路板是于近一边缘处从第一位置至第n位置间隔穿设n个开口,n为大于2的整数,该底部外层电路板相对于该顶部外层电路板的第n位置形成第n标示码,该等中央电路板阶梯式地从相对于该顶部外层电路板的第一至n位置形成标示码,自标示码朝第n位置处设置有对应于该等开口的复数穿孔,而自第一位置至标示码处为实心结构,该等绝缘层是设置于二电路板之间。通过中央电路板实心结构与穿孔结构的配合,能轻易检测中央电路板排列的正确性。
搜索关键词: 多层 电路板 及其 总成
【主权项】:
一种多层电路板,其特征在于,包括:一顶部外层电路板,其是于近一边缘处从第一位置至第n位置间隔穿设n个开口,n为大于2的整数;一底部外层电路板,其是于相对于该顶部外层电路板的第n位置形成第n标示码;复数中央电路板,其是从该顶部外层电路板朝该底部外层电路板具有n‑1个中央电路板,其中第一中央电路板相对于该顶部外层电路板的第一位置形成有第一标示码,且于相对于第二位置至第n位置处间隔穿设有相对于该等开口的复数第一穿孔;而第x中央电路板相对于该顶部外层电路板的第x位置形成有第x标示码,且相对于该x+1位置至n位置穿设有复数第x穿孔,且该第x中央电路板相对于该顶部外层电路板的第一位置至第x‑1的位置为实心结构,其中x为2至n‑1;复数绝缘层,其是分别设置于该顶部外层电路板与中央电路板之间、该底部外层电路板与中央电路板之间以及各二中央电路板之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华通电脑股份有限公司,未经华通电脑股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010147195.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top